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Xpreshn HD™ Light

Xpreshn HD Light
 

重量减轻达25%，优越的花纹保持性和形状再现性，半径更紧凑，不会影响任何颗粒特性。

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贝内克-卡里科股份有限公司产品

相对普通TPO致密薄膜的产品优点

  • 重量减轻达25%
  • 柔顺的手感
  • 优越的花纹保持性和形状再现性
  • 半径更紧凑
  • 不会影响任何颗粒特性
  • CO2指数改善18%
  • 满足F.O.C.U.S.方案中，极高的耐刮擦性能特点

材料结构 Xpreshn HD™ Light

结构 致密薄膜，可实现特殊的印刷效果
产品厚度 1.3 mm – 1.8 mm
应用 仪表板，门板，仪表盘盖，搁架，地垫
背衬材料 无
加工方法 真空成型，阴模成型

 

材料特性比较

  致密薄膜 发泡薄膜 Xpreshn HD™ Light
厚度 (mm) 1.40 0.50 + 2.00 0.50 + 0.90
顶层密度 (kg/m3) 900 900 900
底层密度 (kg/m3) 900 65 600
面积重量 (g/m2) 1,260 600 990